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Número de resultados: 312

UNE-EN IEC 63215-2:2023  UNE

Estado: Vigente / 2024-01-01

Métodos de ensayo de resistencia para materiales de fijación de matriz. Parte 2: Método de ensayo de ciclos de temperatura para materiales de fijación de matriz aplicados a dispositivos electrónicos de potencia de tipo discreto (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2024.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 63251:2023  UNE

Estado: Vigente / 2024-01-01

Método de ensayo para determinar las propiedades mecánicas de placas de circuito optoeléctricas flexibles sometidas a estrés térmico (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2024.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61189-2-804:2023  UNE

Estado: Vigente / 2023-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-804: Métodos de ensayo para determinar el tiempo de delaminación: T260, T288, T300 (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2023.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61189-2-801:2023  UNE

Estado: Vigente / 2023-10-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-801: Ensayo de conductividad térmica para materiales de base. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2023.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61189-2-803:2023  UNE

Estado: Vigente / 2023-10-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-803: Métodos de ensayo para la expansión del eje Z de los materiales base y la placa impresa (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2023.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61249-6-3:2023  UNE

Estado: Vigente / 2023-09-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 6-3: Conjunto de especificaciones intermedias para materiales reforzados. Especificación para tejidos acabados en vidrio "E" para placas impresas (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2023.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61249-2-51:2023  UNE

Estado: Vigente / 2023-07-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-51: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Materiales de base para cinta portadora de tarjetas de circuitos integrados, sin revestimiento. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2023.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61189-2-501:2022  UNE

Estado: Vigente / 2022-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-501: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Medición de la fuerza de resiliencia y factor de retención de la fuerza de resiliencia de los materiales dieléctricos flexibles (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2022.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61189-2-807:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-807: Métodos de ensayo para materiales para estructuras de interconexión. Temperatura de descomposición (Td) usando TGA (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2021.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 60068-2-21:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-10-01

Ensayos ambientales. Parte 2-21: Ensayos. Ensayo U: Robustez de los terminales y de los dispositivos de montaje incorporados (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 62878-2-602:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-10-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-602: Directrices para módulo electrónico apilado. Método de evaluación de la conectividad eléctrica intermodular (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61760-2:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-10-01

Tecnología del montaje en superficie. Parte 2: Condiciones de transporte y almacenamiento de dispositivos de montaje en superficie (DMS). Guía de aplicación (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2021.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61189-5-301:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-06-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-301: Métodos de ensayo para tarjetas impresas. Pasta de soldar con partículas finas de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2021.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 60068-2-20:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-06-01

Ensayos ambientales. Parte 2-20: Ensayos. Ensayo T: Métodos de ensayo de soldabilidad y resistencia al calor de soldadura de dispositivos con cables (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2021.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61188-6-1:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-05-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-1: Diseño de patrón de tierra. Requisitos genéricos para patrón de tierra en tarjetas con circuito impreso. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2021.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61760-3:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-04-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 3: Método normalizado para la especificación de los componentes para soldadura por reflujo de componentes insertados (Through Hole Reflow THR) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61189-5-502:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-502: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) de montajes (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61189-5-601:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-601: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de capacidad de soldadura por reflujo para juntas de soldadura y ensayo de resistencia al calor por reflujo para tableros impresos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61188-6-2:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-04-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-2: Diseño de patrón de tierra. Descripción del patrón de tierra para los componentes montados en superficie más comunes (SMD). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61189-5-501:2021  UNE

Estado: Vigente / 2021-04-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-501: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de resistencia de aislamiento de superficie (SIR) de fundentes de soldadura (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61760-1:2020  UNE

Estado: Vigente / 2020-11-01

Tecnología de montaje en superficie. Parte 1: Método normalizado para la especificación de los componentes de montaje en superficie (CMS) (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2020.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61189-5-504:2020  UNE

Estado: Vigente / 2020-07-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-504: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Proceso de ensayo de contaminación iónica. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2020.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 62878-1:2019  UNE

Estado: Vigente / 2020-01-01

Tecnología de ensamblado empotrado en dispositivo. Parte 1: Especificación genérica para sustratos empotrados en dispositivo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en enero de 2020.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 62878-2-5:2019  UNE

Estado: Vigente / 2019-12-01

Sustrato empotrado en dispositivo. Parte 2-5: Implementación de un formato de datos 3D para sustrato empotrado en dispositivo (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2019.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61191-2:2017/AC:2019-10  UNE

Estado: Vigente / 2019-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2019.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60068-2-69:2017/A1:2019  UNE

Estado: Vigente / 2019-10-01

Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2019.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 60068-2-82:2019  UNE

Estado: Vigente / 2019-08-01

Ensayos ambientales. Parte 2-82: Ensayos. Ensayo XW1: Métodos de ensayo whisker para componentes eléctricos y electrónicos. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2019.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61188-6-4:2019  UNE

Estado: Vigente / 2019-08-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 6-4: Requisitos genéricos para diseños dimensionales de SMD desde el punto de vista del diseño de patrón de tierra (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2019.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61191-1:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 1: Especificación genérica. Requisitos para conjuntos eléctricos y electrónicos soldados que utilizan tecnología de montaje en superficie y tecnología de montaje relacionadas. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61189-2-630:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-630: Métodos de ensayo para materiales base para tarjetas impresas rígidas. Absorción de humedad después del acondicionamiento del recipiente a presión (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61760-4:2015/A1:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-06-01

Tecnología del montaje de superficie. Parte 4: Clasificación, empaquetado, etiquetado y manejo de los dispositivos sensibles a la humedad (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en junio de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61249-2-47:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-47: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (2.0 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61249-2-45:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-45: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (1.0 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61249-2-46:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-05-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-46: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de conductividad térmica (1.5 W/m K) e inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60068-2-58:2015/A1:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-05-01

Ensayos ambientales. Parte 2-58: Ensayos. Ensayo Td: Métodos de ensayo de soldabilidad, resistencia de la metalización a la disolución y resistencia de los componentes para montaje en superficie (SMD) al calor de la soldadura. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN IEC 61190-1-3:2018  UNE

Estado: Vigente / 2018-04-01

Materiales de fijación para conjuntos electrónicos. Parte 1-3: Requisitos para aleaciones de soldadura electrónica y soldaduras sólidas con y sin fundente para aplicaciones de soldadura electrónica (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03  UNE

Estado: Vigente / 2018-04-01

Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2018.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61191-4:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-12-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 4: Especificación intermedia. Conjunto soldado de terminal. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en diciembre de 2017.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61191-2:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-11-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 2: Especificación intermedia. Conjuntos soldados para montaje en superficie (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en noviembre de 2017.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61191-3:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-10-01

Conjuntos de tarjetas con circuito impreso. Parte 3: Especificación intermedia. Conjuntos de montaje soldado a través de tablero. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en octubre de 2017.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61189-5-503:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-09-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-503: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo para filamentos anódicos conductores (CAF) de placas de circuito. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en septiembre de 2017.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61188-7:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-08-01

Tarjetas con circuito impreso y conjunto de tarjetas con circuito impreso. Diseño y uso. Parte 7: Orientación cero para componentes electrónicos para la elaboración de librerías CAD. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2017.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 62090:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-08-01

Etiquetas de embalaje de productos para componentes electrónicos, usando código de barras y simbología bidimiensional. (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en agosto de 2017.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60068-2-69:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-07-01

Ensayos ambientales. Parte 2-69: Ensayos. Ensayo Te: Ensayo de soldabilidad de componentes y tarjetas electrónicos por el método de equilibrado humectante (medición de fuerza). (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en julio de 2017.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 62739-3:2017  UNE

Estado: Vigente / 2017-05-01

Método de ensayo para la erosión de equipos de soldadura por ola que utilizan aleaciones de soldadura sin plomo. Parte 3: Guía de selección del método de ensayo de erosión (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en mayo de 2017.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 62739-2:2016  UNE

Estado: Vigente / 2016-11-01

Método de ensayo para la erosión de equipos de soldadura por ola que utilizan aleaciones de soldadura sin plomo. Parte 2: Método de ensayo de erosión para materiales metálicos con tratamiento superficial (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61189-5-1:2016  UNE

Estado: Vigente / 2016-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-1: Métodos generales de ensayo para materiales y montajes. Guía para montajes de tarjetas impresas (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61189-2-719:2016  UNE

Estado: Vigente / 2016-11-01

Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras y montajes de interconexión. Parte 2-719: Métodos de ensayo para tarjetas impresas y materiales de montaje. Permitividad relativa y tangente de pérdidas (500 MHz a 10 GHz) (Ratificada por AENOR en noviembre de 2016.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 60068-3-13:2016  UNE

Estado: Vigente / 2016-10-01

Ensayos ambientales. Parte 3-13: Documentación de acompañamiento y guía sobre el ensayo T. Soldadura (Ratificada por AENOR en octubre de 2016.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

UNE-EN 61249-2-44:2016  UNE

Estado: Vigente / 2016-08-01

Materiales para placas impresas y otras estructuras de interconexión. Parte 2-44: Materiales de base reforzados, con y sin revestimiento. Hojas laminadas reforzadas de vidrio tipo E entrelazado/no entrelazado con epóxido no halogenado de inflamabilidad definida (ensayo de combustión vertical), con revestimiento de cobre para montajes sin plomo (Ratificada por AENOR en agosto de 2016.)

CTN 203/SC 91-119 Tecnología del montaje en superficie y electrónica impresa

Número de resultados: 312

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